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Al Factory
Ⅰ. Display Module Total C/P Line
Glass Loader
공정의 시작 단계로, 원자재나 패널을 자동으로 공급하는 장비
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설비 사이즈 3,050(W)×1,950(D)×2,000(H) 대응 Inch 7"~18" Tact Time 9.5sec 공급 방식 CST 2Port 반송 유닛 Transfer Robot
Glass Cleaning Machine
디스플레이 제조 공정에서 기판이나 부품 표면의 이물, 먼지,
잔류 유기물, 오염물질 등을 제거하는 장비
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설비 사이즈 7,460(W)×1,200(D)×2,000(H) 대응 Inch 7"~18" Tact Time 9.5sec 세정 방식 연마 디스크 세정 후 AOI Line Scan(상/하), AI 적용 검사 Spec. <50um, <100um, <150um
POL 부착기
디스플레이 패널(유리 기판 또는 필름) 위에 빛의 편광 방향을
조절하는 얇은 편광필름을 정밀하게 접착하는 장비
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설비 사이즈 8,800(W)×2,200(D)×2,000(H)
*ME Room 포함 2,800(D)대응 Inch 7"~18" Tact Time 9.5sec 부착 방식 Roll to Sheet
COG/FOG Bonder
디스플레이 패널에 IC와 FPC를 고정밀 정렬 후 열압착 공정을 통해 접합하는 자동화 본딩 시스템
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설비 사이즈 16,800(W)×1,500(D)×2,500(H)
*공급부 포함 2,380(D)Panel Size 390mm(W)×250mm(D) Tact Time 9.5sec
압흔 검사기
디스플레이 패널 또는 필름 소재의 표면에 발생할 수 있는 미세한 압흔(AKKON) 및
스크래치/Crack 결함을 지능적으로 검출하는 고성능 양산 장비
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설비 사이즈 3,800(W)×1,400(D)×2,200(H) Panel Size 390mm(W)×250mm(D) Tact Time 9.5sec 압흔 AOI Line Scan 방식, 변위센서 적용 크랙 검사 AOI Line Scan 방식, AI 적용
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광학계
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Crack 검사
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압흔검사
PCB Bonder
디스플레이 모듈 제조 공정에서 FPC와 PCB를 고정밀로 정렬 후 자동으로 본딩하는 시스템
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설비 사이즈 2,800(W)×3,090(D)×2,400(H)
*공급부 포함 5,730(W)Panel Size 390mm(W)×250mm(D) Tact Time 9.5sec Main Tool 29mm(4ea), 20mm(4ea) ACF Tool 29mm(4ea), 23mm(4ea), Dual Type 2매 동시 부착 -
Main tool
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ACF Tool
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수지 도포기
Panel의 상ㆍ배면에 용액을 정밀 도포한 후 경화 및 검사 공정을 수행하는 자동화 장비
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설비 사이즈 3,500(W)×1,500(D)×2,200(H) Panel Size 390mm(W)×250mm(D) Tact Time 9.5sec 도포 AOI Line Scan 방식(상면, 배면)
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도포 / 경화 / 검사 Module 장치
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상면검사
배면검사
B/A 검사기
Display Module 공정의 최종 단계에서 패널의 구동 특성 및 픽셀 상태를 검사하는 공정
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설비 사이즈 3,000(W)×3,100(D)×2,200(H) Panel Size 390mm(W)×250mm(D) Tact Time 9.5sec 검사부 2 Station -
검사부
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장입기
Display Module 공정에서 완성된 제품을 트레이에 자동 적재하고 OK/NG 분류를 수행하는 자동화 시스템
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설비 사이즈 4,700(W)×3,100(D)×2,200(H) Panel Size 390mm(W)×250mm(D) Tact Time 9.5sec Tray/Box 공용 사용 -
Tray 공급부
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Panel 이송 Stage
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Ⅱ. 반도체 소재 AI기반 물류 자동화
SIC RING 자동 검사 설비
OCR Vision 검사 / 표면저항 자동 측정 / 표면 조도 작동 측정(nm급 측정) / AI기반 물류 자동화 실현
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OCR 검사
Stylus 자동 검사
