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AI

Industrial Physical AI
for Smart Factory

Unified Intelligence for Smart Factories

AI检测软件

执行图像处理、数据分析、机器学习推理等功能的
AI 检测软件

→ 即使仅在现有 PC 环境中导入 withAI(软件),也可以获得进一步增强的缺陷检测能力。

核心价值

实时不良检测硬件 Edge Device

用于基于 AI 的推理(检测)的 On-Device。适用于 Align、1D&2D Code、OCR 的专用 Device。

适用行业

  • 医疗 & 制药

    • 超波影像诊断
    • 培养细胞 检查 - Live, Dead, Debris 区分
    • 药材种类&等级区分
    • 注射输液内异物和印刷检查
    • 试料桶种类区分
    • 药片破损,刮伤,颜色,形体检查
  • 材料 & 零部件

    • 金属纱筒的痕迹刮伤检查
    • 线材断面的线材颜色检查
    • Capsule 里气泡,破损检查
    • Wafer 刮伤,斑点检查
    • 涂铅检查 (未铅, 过铅, 小铅, Short)
    • 橡胶环有色异物,破损,边缘检查
  • 显示器 & 二次电池

    • 压痕, 异物检查
    • 边缘Crack, 破损检查
    • Lead Burr,Open,Short不良检查
    • 斑点 (点型, 线型, 波浪型)检查
    • 手机刮伤,相机以及指纹感应器刮伤,外观破损检查
  • 物流 & 流通

    • 移动中箱体分类
    • 用于完成品组装的螺丝分类与排列
    • 农产品自动分类
    • 消费者订购商品检测及出货、退货商品对比检测
    • 包装纸、容器等 OCR 读取
  • 食品 & 包装材料

    • 化妆品容器破损、划伤、异物检测
    • 包装内保质期印刷检测
    • 胶囊内容物的气泡、破裂检测
    • 食品中的污染、异物检测
  • 机器人 & 自动驾驶

    • AMR(Autonomous Mobile Robots)
    • 定位测量及同步建图方式
    • 通过障碍物识别进行路径生成、物体避让、防止碰撞
    • 利用 Segmentation 预测可行驶区域
    • 基于强化学习的多机器人、避障与异常检测
    • 结合摄像头检测与 DDS 传感器,实现实时协同作业识别

withAI 2.0 VLM 不仅超越了基于目标检测的 AI,还可综合分析作业人员、叉车、设备、障碍物等之间的关系与移动情况,从而判断工厂现场状态,提供工业级 Vision Intelligence。

  • 基于工业现场“场景理解(Scene Understanding)”的判断

    • 对象语义理解:将人员、叉车、设备、托盘、载物、障碍物等现场对象按语义单位进行区分
    • 关系/上下文判断:判断“人员是否位于机器人移动路径上?”“叉车是否正在接近?”等对象之间的关系
    • 状态/行为推定:判断停止/移动/接近/离开、进入
    • 危险区域等行为模式风险等级分类:将安全距离不足、可能碰撞、人员接近等情况分类为正常/注意/危险等
  • 通过整合 3D + VLM + Physical AI,实现“判断”与“动作”联动

    • 通过 3D 获取准确空间信息:计算距离、方向、高度、碰撞余量空间等物理信息
    • 通过 VLM 进行基于语义的决策:判断“人员接近”、“叉车路径重叠”、“障碍物种类/危险度”
    • 通过 Physical AI 强化执行逻辑:应用避让/减速/停止、绕行路径选择、安全停止标准调优等现场动作策略
    • Self-Supervised 校正:自动校正因传感器/相机/设备变化造成的误差,减少重新示教负担
  • 基于 Edge 的实时应用(可直接在现场运行)

    • 实时处理:无需网络延迟,可在现场即时判断
    • 现场独立运行:减少对服务器/云端的依赖,确保产线稳定性
    • 便于监控与调优:通过手机/平板修改设置后可立即确认结果
    • 将工厂现场状态以 Structured Format 发送至 Setup Agency 和 Operational Twin
    • 运行扩展性:可将相同策略/模型部署到多个 Edge-Device,在多条产线/多道工序中适用统一标准

需求SPEC

구분 권장 사양
Train PC CPU Intel i7 이상
RAM 32GB
CUDA Compute Capability 3.5
GPU GeForce RTX 4090 (24GB 이상)
OS Windows 10 x64, Windows 11 x64
Inference PC CPU Intel i7 이상
RAM 16GB 이상 32GB 이상
GPU Geforce RTX 4070 (12GB 이상) Geforce RTX 4080 (16GB 이상)
OS Windows 10 x64, Windows 11 x64
개발 환경 Visual Studio 2017 이상
구분 Target Image 추론 시간 (RTX 4080) 최적화 추론 시간 (RTX 4080)
Detection Lite 2048 x 1536 79ms 10ms
LiteX 90ms 11ms
Pro 150ms 28ms
Segmentation Lite 2048 x 1536 98ms 13ms
LiteX 105ms 15ms
Pro 165ms 33ms
Classification Lite 200 x 200 6.3ms 1.8ms
LiteX 7ms 1.9ms
Pro 8.2ms 2.1ms
  • Inference Time
    Segmentation (Pro) 38.02ms
    Segmentation (Lite) 37.10ms
    Semantic Segmentation 36.30ms
    Detection (Pro) 34.56ms
    Detection (Lite) 26.50ms
    Classification (Lite) 2.44ms
    Specification
    CPU 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
    GPU 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores, 275TOPs
    Memory 64GB 256-bit LPDDR5 204.8GB/s
    Storage 1 x M.2. key M 2280 for SSD / 64GB eMMC
    Networking 1 x GbE RJ-45
    USB 4x USB 3.2 Gen 2 Type-A / 2x USB 3.2 Gen2 Type-C
    IO 40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, GPIO)
    Power 15W - 60W
    Dimension 110mm x 110mm x 71.65mm
    Camera 4x 2D cameras, 2x 3D cameras
    AI Model fully compatible with withAI 2.0
    3D supports Physical AI models, semantic segmentation, point-cloud/3D processing, pre-processing.
  • Inference Time
    Segmentation (Pro) 78.01ms
    Segmentation (Lite) 73.24ms
    Semantic Segmentation 57.71ms
    Detection (Pro) 69.27ms
    Detection (Lite) 54.15ms
    Classification (Lite) 2.99ms
    Specification
    CPU 6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3
    GPU 1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores, 67TOPs
    Memory 8GB 128-bit LPDDR5 102.4GB/s
    Storage 1 x M.2. key M 2280 for SSD
    Networking 1 x GbE RJ-45
    USB 4x USB 3.2 Gen 1 Type-A
    IO 40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, GPIO)
    Power 15W - 25W
    Dimension 151mm x 98.5mm x 73mm
    Camera 2x 2D cameras, 2x 3D cameras
    AI Model fully compatible with withAI 2.0
    3D supports Physical AI models, semantic segmentation, point-cloud/3D processing, pre-processing.
  • Inference Time
    Segmentation (Pro) 62.81ms
    Segmentation (Lite) 60.32ms
    Semantic Segmentation 49.12ms
    Detection (Pro) 58.46ms
    Detection (Lite) 46.87ms
    Classification (Lite) 2.85ms
    Specification
    CPU 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3
    GPU 1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores, 157TOPs
    Memory 16GB 128-bit LPDDR5 102.4GB/s
    Storage 1 x M.2. key M 2280 for SSD
    Networking 1 x GbE RJ-45
    USB 4x USB 3.2 Gen 1 Type-A
    IO 40-pin header (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, GPIO)
    Power 10W - 40W
    Dimension 151mm x 98.5mm x 73mm
    Camera 2x 2D cameras, 2x 3D cameras
    AI Model fully compatible with withAI 2.0
    3D supports Physical AI models, semantic segmentation, point-cloud/3D processing, pre-processing.

Operational Twin
工厂的大脑。

  • 1. 我们制造的 Brain 是什么?

    • Operational Twin 是一个能够实时理解工厂状态,并推荐下一步行动的运营智能平台。
  • 2. 技术结构

    • 实时产线监控
    • 基于事件的 Setup 日志引擎
    • Guide LLM:推荐引擎
    • 结构化场景建模
    • 数据驱动的持续学习
  • 3. 为什么选择V-One Tech Brain?

    • 整合 Inspection + Robot + Line Data
    • 使用基于 20 年现场 Setup / 运营数据训练的基础模型
    • 基于 Setup Agency 持续积累现场运营数据
    • 相同产线再次接单时性能提升
    • 具备可在运行中持续学习的 Guide LLM 结构
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